엔비디아, 기판 용량 3년내 2.5배로…앰코, 한국 인터포저 300%↑ 목표
엔비디아가 21일(현지시간) 베를린 GTC에서 공급망 6사와 기판·패키징·테스트·광학 분야의 용량 확대를 발표했다.
회사는 일본 IBIDEN에 수십억 달러, 대만 KYEC에 11억 달러의 용량 예약 선급금을 넣어 설비 확장을 지원한다. 같은 날 앰코는 한국 추가 협약 13억 달러로 애리조나·한국 다년 합의 총액을 30억 달러로 늘렸다고 밝혔다.
우리는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축의 한가운데 있다. 수요는 엄청나다. 용량이 제약이다.
— 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 엔비디아 뉴스룸 10월 21일 · “We are in the midst of the largest infrastructure buildout in human history. Demand is extraordinary. Capacity is the constraint,“
기판 용량, 3년 내 2.5배로
파트너는 앰코, IBIDEN, KYEC, 삼성전기, SPIL, 유니마이크론이다. 네 축은 기판, 고급 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진이다. 발표의 목적은 전 세계 공급망의 회복력과 이중화를 강화하는 것이다.
자사 제품용 기판 용량은 앞으로 3년 동안 2.5배로 늘린다. 칩과 메인보드를 잇는 패키지 기판은 AI 가속기를 패키지로 묶을 때 빠질 수 없는 부품이다. 세 건의 기판 협약이 이 목표에 기여하며, 추가 협약은 진행 중이라고만 적었다.
엔비디아 뉴스룸에 따르면 IBIDEN 오노 공장(일본)은 현재의 3배 용량을 목표로 한다. 엔비디아가 넣은 수십억 달러 규모 용량 예약 선급금이 이 확장을 받치며, 추가 용량은 2028년 1분기에 가동을 시작한다. 엔비디아는 용량 예약 협약으로 대만 유니마이크론의 KF 기판 증설도 지원한다. 이 증설은 2027년 2분기부터 용량을 더하고, 2028년 중반에 풀가동에 이른다.
삼성전기는 엔비디아 기판 공급망에 새로 합류해 한국 기존 설비에서 당장 물량을 낸다. 전자신문에 따르면 양사는 세종·부산에 전용 생산라인을 공동 투자로 늘린다. 공급 대상은 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 네트워크(스위치)용 패키지 기판이다. 협력은 2026년부터 다년간 이어진다.
관련 보도에 따르면 장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊다”고 말했다.
앰코, 한국서 패키징 용량 키운다
엔비디아와 앰코는 한국에서 고급 패키징 용량을 늘린다. 목표는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 용량을 300% 이상 키우는 것이다. 인터포저는 한 패키지 안에서 칩과 칩을 전기적으로 잇는 중간층 웨이퍼다. 웨이퍼에서 나온 칩이 많아도 인터포저가 부족하면 완제품으로 묶이지 못한다.
한국 확장에 추가된 13억 달러 협약을 애리조나 쪽과 합치면 다년 합의 총액은 약 30억 달러다. 한국 신규 제조 설비 개발과 맞물려 현세대·차세대 플랫폼의 생산 물량을 받친다.
케빈 엥겔 앰코 최고경영자(CEO)는 이번 투자가 글로벌 제조 거점을 바탕으로 미국과 한국 사업장에서 고객을 지원할 능력을 강화한다고 말했다.
테스트는 2배, 광학 엔진은 15배
반도체 테스트 총용량은 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어날 예정이다. 미국·대만·싱가포르 증설이 이를 받친다. 테스트는 패키징 전후 칩이 규격대로 동작하는지 걸러내는 단계다.
KYEC에 넣은 11억 달러 선급금은 미국 신규 테스트 설비와 장비를 지원한다. 대량 생산 목표는 2027년 4월이다. 싱가포르에서 확장하는 테스트 설비는 2027년 2월 대량 생산에 들어간다.
대만 SPIL과는 동시 패키지 광학용 광학 엔진 제조 용량을 늘린다. 동시 패키지 광학은 전기 대신 빛으로 칩 사이를 잇기 위해 광엔진을 패키지 옆에 붙이는 방식이다. 대형 컴퓨팅 인프라의 연결 요구가 커지면서 이 부품 수요가 따라 늘었다. 용량 목표는 2027년 중반까지 15배, 2028년 말까지 다시 두 배다.
발표된 용량 수치는 목표치다. 실제 가동 시점과 수율은 각 설비의 증설·양산 일정에 달려 있으며, 추가 기판 협약의 규모와 일정은 공개되지 않았다.